光电器件烟气管治：工序、困难与入门事例介绍 光电器件研发是经典的高精确度、高洁傲岸纯净度品牌，但而且也是烟气尾气排放"化学成分最复杂的、监督控制更严格"的这个行业产品之一。从光刻、蚀刻、CVD、除污到二极管封装检测，可以说每一项道加工过程还在向排气阀门设计运输特殊性破坏物——这也是为是什么光电器件厂的EHS提供人，并不把烟气整治作为环保性安全的首要结题。 一、半导体器件有机废气治理的其主要分级 行业常见按无机化学特质把半导体器件气体定义为十类，每类的管治结构差别的大： 酸碱性的废气：注意源于蚀刻与清洁工艺流程，常见酚类化合物为氟化氢（HF）、氯化氢（HCl）、余氯（Cl₂）、氮硫化物（NOₓ）等，的具有腐蚀性的强，对人體与装置基本上不舒适。 咸性尾气：一起出自于光刻胶脱离（Strip）与晶圆擦洗流程，以二氧化氮（NH₃）主导，伴随随多量胺类物质。 微毒重型其他气体：CVD与夹杂着加工过程的"常客"，分为硅烷（SiH₄）、电镀锌氢（PH₃）、砷化氢（AsH₃）、硼烷等，大多数爆炸、巨毒，须得就地预加工处理。 有机物VOCs（VOCs）：光刻胶稀释剂（PGMEA、乙酸乙酯等）、拆洗稀释剂（异丙醇、甲苯、二甲苯）释放会产生，风速大但浓度值偏高，是味道网络投诉的主因。 粉层与副有机物：CVD体现室尾气排放中的硅基粉末、机磨（CMP）粉层等，干湿分离姿态均有。 简简单单说，每条晶圆产线直接排酸、排碱、排湿、排有机化学、排尘——唯一技巧路线地图真正扛撑不住，一定结合拳。 二、时代趋势操作工艺设备方案 半导烟粉尘静化的主要想法是"分质持续 + 归类预治疗 + 最末端淬硬层静化"，项目上普通的两大类股票庄家工艺设备：