1. 创业项目环境 某电子无线元电气元件封装制造技术中小企业在PCB板种植的时候中利用硫醇甲基锡做为热稳定可靠剂，引起含锡清洁焦化废水治理 。因为生产车间在重點坏保安全控制区，需实现目标焦化废水治理 "零排卸"。项目流程定制治理 投资规模50吨/天。 2. 电镀废水成分表及的来源 废气亮点： 硫醇甲基锡浓度值80-150mg/L 含铜化合物（5-15mg/L） 少量氟化物 电阻率高（约8000μS/cm） 常见是来自于： 镀锡工艺程序浸洗水 设施设备养护等污废水 药厂车间地面瓷砖喷洗水 3. 加工流量流量 利用"膜分开+电解设备被氧化+多效蒸发晶粒"技艺： 预整理模式 ： 多物料滤出消除悬浮物物 聚酯树脂交流除去铜亚铁离子 特殊膜区分 ： 超滤膜膜截流大原子核无机物 反融于膜溶缩10倍 钛电极空气氧化 ： 钛基涂覆工业，交流电硬度15mA/cm² 转换有机化学锡单质 MVR蒸发掉结晶体 ： 回收并锡盐沉淀物 产水工业废水处理率>95% 4. 结果结果 硫醇甲基锡消除率>99.9% 铜铝离子分量<0.1mg/L 控制废液零直接排放 年回笼锡盐2.3吨，营造经济条件利润约120万元 工程施工拆迁赔偿仅120㎡，自动式化地步高。