二家较大型PCB板生产加工工厂因扩产引致含铜电镀废水日做生产量上涨增到150吨，原处里艺不可能够满足铜铁离子≤0.5mg/L的新要求，需做技艺改革。 废水处理工艺成份及来自 化工废水来于蚀刻、沉铜、电镀工艺等制作工序，核心含铜铝离子（80-120mg/L）、进样器镍、锡及有机物络合剂（EDTA），有着高COD（300-500mg/L）性。 补救施工工艺标准流程 破络想法池 ：加药混炼钠毁损铜-EDTA络合物，减少悬浮铜阴离子。 二级无机化学沉淀出的 ： 1阶段水解：加石粉调pH至9.5，出现氢氧化反应铜水解； 五级沉垫：补塑炼钠造成更紧定的塑炼铜沉垫（CuS）。 高效性沉淀自己池 ：应用蜂窝斜管促进沉降，有水出铜溶度降为1mg/L以上。 膜过滤水设计 ：超滤膜+反渗入结合方法，以保证铜铝离子≤0.3mg/L，产水回收率达70%。 减压蒸馏析出 ：浓水经MVR化掉器收售铜盐，体现零溶液直接排放。 决定性成果 溢水铜含量稳定性在0.2-0.4mg/L，COD降低50mg/L下例，一年开源节流饮用水投资成本超80万余元，巨资属飞灰造成量减掉40%。