深圳某半导体设备集成ic生产厂家，晶圆手工加工具体步骤中行成含硅、氟的个性化电镀废渣，设置操作的规模1200吨/日。电镀废渣化学成分繁多，所含纳米级级硅粒子及氢佛酸，普通操作技巧很难未达标。 污水组成及的来源 包括生态破坏物 ：固体硅（100-500nm粒级）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 特征生产工序 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP物理化学机械化镜面抛光生活污水（40%）、机器清洗道路水（15%） 治疗工艺技术方案 去创新采取"检查是否沉淀物中+特种工艺膜提取"技术性路线地图： 钙盐析出 ：添加氯化钙快速清理氟阴离子（出现CaF2悠长岁月中） 斜管沉淀池生理反应 ：和好二沉池剂达到电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜挤占微细颗粒物 反渗系统化 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 蒸发掉沉淀 ：浓水段保持氟化物临“0”排放量 既定感觉 氟化物氨水浓度：<8mg/L（大于地区3级标准单位10mg/L） 硅含铁：<5mg/L 水环境资源工业废水处理率：70%在空气圆形冷却塔皮肤补水 危险废弃物减药：减压蒸馏碎渣量较传统的制作工艺增多60%